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SMF 2019观众预登记现已开放  见证5G时代的工业智造革命

SMF 2019观众预登记现已开放 见证5G时代的工业智造革命

今年的亮点之一是特别打造5G展示专区及5G专题会议,以前沿科技推动国内制造业智能化升级。展会观众预登记现已开放,立即登记可免费入场,赢取精美礼品、超级大奖!...

2019-10-30 标签:SMF工业机器人5G智慧工厂 103

三星计划2019年年底量产两款“顶级”芯片

三星计划2019年年底量产两款“顶级”芯片

就在上个月,三星推出了Exynos 980片上系统(SoC),将CPU,GPU和5G调制解调器组合到一个节能的裸片中,用于中型到高端旗舰机。现在,该公司宣布推出一种名为Exynos 990的高级替代品,以及一个...

2019-10-24 标签:智能手机三星5G 1887

IPC多方位绽放慕尼黑华南电子设备展 (LEAP Expo)

IPC多方位绽放慕尼黑华南电子设备展 (LEAP Expo)

IPC 国际电子工业联接会携手战略伙伴慕尼黑展览,多方位亮相慕尼黑华南电子生产设备展 (LEAP Expo) 。...

2019-10-17 标签:慕尼黑IPC工业4.0 285

松下将与IBM日本合作改进半导体制造工艺

松下将与IBM日本合作改进半导体制造工艺

两家公司已同意合作开发并营销一款新的高附加值系统,用于优化客户半导体制造工艺的整体设备效率(OEE),以及实现高质量制造。...

2019-10-17 标签:IBM松下半导体制造 398

苹果会导致AMD芯片短缺吗?

苹果会导致AMD芯片短缺吗?

iPhone更高的销量可能使台积电更难满足AMD的7纳米芯片订单。 英特尔在自己的内部代工厂生产自己的CPU,过去一年来,由于其向更新的10纳米芯片转移,努力生产足够的14纳米芯片。芯片短缺使...

2019-10-10 标签:芯片苹果AMD公司 2639

台积电首个EUV工艺的N7+开始向客户交付产品

台积电首个EUV工艺的N7+开始向客户交付产品

10月7日,台积电宣布,其业界首款可商用的极紫外(EUV)光刻技术七纳米plus(N7+)将向客户交付产品。采用EUV技术的N7+工艺建立在台积电成功的7nm节点之上,为6nm及更先进的技术铺平了道路。...

2019-10-09 标签:台积电光刻EUV 1827

科锐宣布将建造全球最大SiC晶圆厂

科锐宣布将建造全球最大SiC晶圆厂

2019年9月23日,作为碳化硅(SiC)技术全球领先企业的科锐(Cree),于今日宣布计划在美国东海岸创建碳化硅(SiC)走廊,建造全球最大的碳化硅(SiC)制造工厂??迫窠诿拦υ贾軲arcy建造...

2019-09-24 标签:晶圆SiC科锐 2544

Globalfoundries对台积电诉讼最新详细进展

Globalfoundries对台积电诉讼最新详细进展

Globalfoundries最近针对竞争对手半导体代工厂台积电发起专利侵权诉讼。该诉讼使两家提供半导体制造服务的领先铸造厂相互竞争。台积电是世界上最大的代工厂,并且大量投资于最前沿的工艺技...

2019-09-14 标签:半导体台积电专利 3886

艾为电子:IC出货单一年份已超20亿颗 全凭这几大产品线

艾为电子:IC出货单一年份已超20亿颗 全凭这几大产品线

这是一家专注于混合信号、模拟、射频等IC设计的半导体公司。自2008年6月成立以来,先后聚焦于手机、人工智能、物联网、汽车电子、可穿戴和消费类电子等领域。截止目前,该公司年出货量...

2019-09-10 标签:IC模拟IC上海艾为电子 4499

富满电子2019年上半营收2.55亿 LED驱动芯片业务占1/2

富满电子2019年上半营收2.55亿 LED驱动芯片业务占1/2

面对中美贸易摩擦升级、外汇市场急剧变化、集成电路行业整体低迷等不利因素。2019年上半富满电子实现营收2.55亿元,同比增长2.86%;但受集成电路产品价格下降因素影响,报告期归属于上市...

2019-08-30 标签:集成电路LED驱动富满电子 3243

台积电回应GlobalFoundries的诉讼:指控毫无根据

台积电回应GlobalFoundries的诉讼:指控毫无根据

27日,台积电已回应GlobalFoundries对专利侵权的指控。这家全球最大的代工厂表示,它将在法庭上为自己辩护,并认为指控毫无根据。该半导体合约制造商表示,在其历史上,它获得了37,000项专利...

2019-08-29 标签:台积电专利GlobalFoundries 2746

摩尔定律正在放缓 大型芯片公司方向或发生重大转变

摩尔定律正在放缓 大型芯片公司方向或发生重大转变

在过去10年中,高端CPU在大约2.5年内翻了一番,而高端GPU在大约2.25年内翻了一番。这是由于系统的片上集成。然而,摩尔定律正在放缓,芯片制造成本迅速上升,芯片尺寸和功率达到极限,未来...

2019-08-29 标签:芯片半导体加速器 4247

第三届中国服务型制造大会将在郑州隆重举行

第三届中国服务型制造大会将在郑州隆重举行

主题为“先进制造 现代服务”的第三届中国服务型制造大会,于8月20日-21日在郑州隆重举行。...

2019-08-20 标签:制造业5G 160

中芯国际二零一九年第二季度业绩公布

中芯国际二零一九年第二季度业绩公布

国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司于今日公布截至二零一九年六月三十日止三个月的综合经营业绩。...

2019-08-08 标签:中芯国际 546

华虹半导体Q2 2019战报:分立器件显现巨大优势 同比增长逾21%

华虹半导体Q2 2019战报:分立器件显现巨大优势 同比增长逾21%

华虹半导体最新一季度业绩正式出炉! 8月6日,纯晶圆代工企业华虹半导体有限公司(以下简称华虹半导体)公布(截止6月30日)2019年第二季度的综合经营业绩。该季度销售收入2.3亿美元,同...

2019-08-07 标签:模拟分立器件华虹半导体 3352

与2018年相比 今年上半全球半导体销售额下降14.5%

与2018年相比 今年上半全球半导体销售额下降14.5%

半导体行业协会(SIA)的一份最新报告显示,2019年第二季度全球半导体销售额达到982亿美元。虽然这比2019年第一季度增长了0.3%,但比去年第二季度下降了16.8%。 SIA称,6月份全球芯片销售额...

2019-08-07 标签:芯片半导体SIA 4008

长电科技全新12英寸晶圆凸点产线在韩国先进FC封装工厂建成并投入大规模量产

长电科技全新12英寸晶圆凸点产线在韩国先进FC封装工厂建成并投入大规模量产

近日江苏长电科技股份有限公司(简称JCET)全新的12英寸晶圆凸点产线在韩国最先进封装厂投入大规模量产。...

2019-08-03 标签:长电科技 591

三星计划在今年年底前完成5nm流片和4nm开发

三星计划在今年年底前完成5nm流片和4nm开发

7月31日,三星电子报告了2019年第二季度的财务业绩。 三星电子第二季度收入下降4%至56.13万亿韩元,营业利润下降55.6%至6.6万亿韩元。净利润下降53%至5.18万亿韩元。 该公司表示,本季度销...

2019-08-02 标签:半导体三星电子内存芯片 2267

贸泽电子荣获FTDI Chip颁发的全球优质分销商称号

贸泽电子荣获FTDI Chip颁发的全球优质分销商称号

电子元器件分销商贸泽电子荣获FTDI Chip颁发的全球优质分销商称号。...

2019-08-02 标签:分销商贸泽电子 127

贸泽脱颖而出荣获HARTING 颁发的全球最佳服务分销商奖

贸泽脱颖而出荣获HARTING 颁发的全球最佳服务分销商奖

专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 荣获HARTING北美公司颁发的年度全球最佳服务分销商大奖及2019新品引入奖。...

2019-07-30 标签:电子元器件贸泽电子HARTING 103

华为大幅提升内部移动SoC的采用率

华为大幅提升内部移动SoC的采用率

根据供应链消息,华为预计2019年下半年将有60%的手机由海思的AP供电,而今年上半年为45%,而2018年下半年不到40%。 据消息人士称,这意味着超过1.5亿部华为手机将采用其芯片制造部门海思...

2019-07-29 标签:华为SoC芯片海思 3099

和舰芯片终止科创板上市申请 长江证券保荐受挫

和舰芯片终止科创板上市申请 长江证券保荐受挫

上交所日前发布的消息显示,科创板拟上市公司和舰芯片制造(苏州)股份有限公司(以下简称和舰芯片)的审核状态已变更为终止。这是继木瓜移动之后,第二家打上终止标签的科创板申报企业。...

2019-07-24 标签:IPO科创板和舰芯片 2012

科创板首现170倍PE发行定价 这家半导体设备商特别之处?

科创板首现170倍PE发行定价 这家半导体设备商特别之处?

中微公司公布上市公告,最终发行价格为29.01元,静态市盈率达到170倍。 7月9日凌晨,中微公司公布上市公告,最终发行价格为29.01元/股。对应扣除非经常性损益前归属于母公司股东净利润除以...

2019-07-10 标签:半导体中微公司科创板 2316

应用材料预计23亿美元收购日本同业Kokusai Electric

应用材料预计23亿美元收购日本同业Kokusai Electric

半导体设备供应商美商应用材料(Applied Materials Inc),预计将以不高于2,500亿日元(约23亿美元)的金额,收购日本同业国际电气(Kokusai Electric)...

2019-07-02 标签:应用材料 284

苹果iPhone今年升级Type-C有望 

苹果iPhone今年升级Type-C有望 

虽然苹果(Apple)早已将旗下MacBook及iPad产品换上Type-C介面,但众所期待的iPhone却迟迟没有升级。不过,根据国外类比IC大厂最新透露,2019年iPhone连接线将出现Lightning+Type-C的设计,而2020年则可望全...

2019-06-14 标签:iPhone苹果type-c 3397

零组件厂因应贸易战分两派 满足客户分散风险需求

零组件厂因应贸易战分两派 满足客户分散风险需求

中美贸易战局胶着,NB供应链在ODM部分已经做好准备;在零组件部分,目前也分两种态度,一为持续在大陆生产,未来再运送至ODM最终组装地;二为在台湾生产,然也不急着扩线,等待情势变化...

2019-06-12 标签:ODM零组件 3691

格芯与Soitec签署多项长期SOI晶圆供应协议

格芯与Soitec签署多项长期SOI晶圆供应协议

格芯与Soitec签署多项长期SOI晶圆供应协议,满足5G、物联网和数据中心市场增长性需求,协议确保了300毫米晶圆的大批量供应,以支持众多快速增长细分市场中的各类客户应用。...

2019-06-11 标签:晶圆格芯 207

全球前30大PCB厂总盘点 过半是中国企业

全球前30大PCB厂总盘点 过半是中国企业

全球PCB产业在2018年虽然受到第4季景气下滑影响,成长表现略逊于2017年,但整体来说还是有承接2017年的成长趋势。综观2018年,全球前30大PCB业者的名单并未有太大的变动,凭借车用雷达板及软...

2019-05-29 标签:pcbIC载板PCB厂家 3499

中芯国际从纽交所退市 称与贸易战无关

中芯国际从纽交所退市 称与贸易战无关

中芯国际24日宣布从纽交所退市。据悉,中芯国际的退市已经考虑很久,与贸易战和华为事件没有关系。 据中新社报道,中芯国际24日发布公告称,已于美东时间5月24日通知纽约证券交易所,将...

2019-05-28 标签:中芯国际中美贸易战 3286

紫光展锐拟赴科创板上市

紫光展锐拟赴科创板上市

5月24日,紫光展锐宣布已启动科创板上市准备工作。目前,紫光展锐正进行上市前的股权及组织结构优化,进展顺利,预计将在2020年正式申报科创板上市材料。紫光展锐在科创板上市,将有助...

2019-05-27 标签:上市紫光展锐科创板 2866

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